聚酰亚胺膜pi膜金手指膜耐高温膜

聚酰亚胺膜pi膜金手指膜耐高温膜

pi黄金聚酰亚胺薄膜英文名(polyimide film;PI film)，包括均苯型聚酰亚胺薄膜和联苯型聚酰亚胺薄膜两类。前者为美国杜邦公司产品，商品名Kapton，由均苯四甲酸酐与二氨基二苯醚制得。后者由日本宇部兴产公司生产，商品名Upilex，由联苯四甲酸二酐与二苯醚二胺(R型)或间苯二胺(S型)制得。

PI膜介绍

聚酰亚胺膜具有以下特点：

的耐热性：聚酰亚胺的分解温度一般超过500℃，是已知的有机聚合物中热稳定性高的品种之一。

的机械性能：未增强的基体材料的抗张强度都在100MPa以上，例如，用均酐制备的Kapton薄膜抗张强度为170MPa，而联苯型聚酰亚胺(Upilex S)可达到400MPa。

良好的化学稳定性及耐湿热性：聚酰亚胺材料一般不溶于有机溶剂，耐腐蚀、耐水解。

良好的耐辐射性能：聚酰亚胺薄膜在5×109rad剂量辐射后，强度仍保持86%；某些聚酰亚胺纤维经1×1010rad快电子辐射后，其强度保持率为90%。

良好的介电性能。

此外，聚酰亚胺膜还具有低介电常数和低介质损耗的特点，使其在绝缘方面表现出色。同时，由于其低热膨胀系数和良好的尺寸稳定性，使其成为高温环境下使用的理想材料。

在应用方面，聚酰亚胺膜可用于多种领域，如高温环境中的胶粘剂、分离膜、光刻胶、介电缓冲层、液晶取向剂、电-光材料等。它还多用于电机的槽绝缘及电缆绕包材料，透明的聚酰亚胺薄膜可作为柔软的太阳能电池底版。此外，它还可作为柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。

聚酰亚胺薄膜在电子行业中也有广泛应用，如扁平电缆、柔性电路板、贴片电容器等。由于其具有高耐热、低介电常数、耐腐蚀等特性，使其成为扁平电缆的主要材料。

总的来说，聚酰亚胺膜是一种性能的材料，具有广泛的应用前景。如需更多信息，可以查阅相关资料或咨询材料学。